汽車“芯”荒仍無解?

2021年07月23日00:27

  來源:北京商報

  原標題:汽車“芯”荒仍無解?

  建廠、擴產,雖然芯片企業一直致力於提高半導體芯片的產能,就連各國政府也親自下場,或威逼、或利誘,促使生產商們開足馬力,但目前看起來,即便有了一絲緩解的跡象,短缺問題仍然困擾著產業鏈下遊的全球企業,無論是手機製造商,還是汽車工廠,都在“嗷嗷待哺”。

  再減產

  上次宣佈停產沒幾天,通用汽車旗下又有幾家工廠要減產了。當地時間7月21日,通用汽車證實,將於下週暫停美國和墨西哥工廠大部分全尺寸皮卡的生產。

  具體而言,位於印第安納州Fort Wayne和墨西哥Silao的工廠的大型皮卡生產將暫停,位於密歇根州Flint的工廠的大型皮卡的生產將從三個班次削減至一個班次。這些工廠預計將於8月2日當週全面恢復生產。

  “全球半導體短缺問題依然複雜且非常不穩定。”通用在一份郵件聲明中這樣解釋減產的原因。

  這不是通用汽車近期首次減產了。就在一週前,該公司剛剛延長北美5家跨界汽車工廠的停產時間,分別是密歇根州Lansing Delta Township工廠、田納西州Spring Hill Assembly工廠、墨西哥San Luis Potosi Assembly工廠以及墨西哥Ramos Arizpe Assembly工廠,停產時間為從7月19日至8月2日;而加拿大安大略省CAMI Assembly工廠則將停產至8月23日。

  在更早之前的6月28日,通用汽車宣佈,其位於堪薩斯城的費爾法克斯裝配廠的停工時間將延長至8月16日。而這座工廠自今年2月8日以來一直處於停產狀態。

  對於工廠停產的規模以及影響等相關問題,北京商報記者聯繫通用汽車方面,不過截至發稿暫未收到具體回覆。

  芯片短缺已成為當下全球車企面臨的共同考驗。三天前,雷諾在韓國的子公司雷諾Samsung宣佈,釜山工廠從19日起關閉兩天,這是雷諾Samsung首次因半導體短缺而停產。對於原因,該公司稱,車用半導體年初開始供貨不暢,最近出口大幅增加,加劇零部件供應困境,不得不暫時停產。

  上月底,福特表示,由於缺芯,旗下8家工廠會在7月至8月初的不同時間段內停產或減產,其中包括美國的6家工廠。受影響的產品包括福特F-150、福特Bronco Sport、福特Mustang和福特探險者。

  政府出手

  “芯片短缺是一個結構性問題,將持續至2022年,”雷諾CEO Luca de Meo7月初曾表示,“即使產量正在提升,供應系統同樣會出現緊張。我們順利度過了上半年,但是我們的確也損失了產量。令整個行業感到沮喪的是,供應方面的能見度每週都在變化。”

  被迫關廠減產是第一步,已經有數據證明了持續的芯片短缺為汽車廠商帶來的衝擊。以福特為例,今年早些時候,福特曾表示,由於缺芯問題,預計二季度汽車產量將減少約50%,預計今年因這一問題將虧損25億美元以及約110萬輛的產量。

  福特之外,其他車企也發出了預警。捷豹路虎表示,其二季度交付量將比最初的預期少50%。寶馬早些時候曾表示,芯片短缺已經影響了約30000輛汽車的生產,而在今年剩下的時間里,該公司可能將面臨進一步減產。戴姆勒旗下梅賽德斯奔馳則在前一天表示,二季度的交貨量“明顯”減少。

  在半導體零部件短缺的大背景下,諮詢機構AlixPartners預計,汽車行業的銷售額可能會大幅降低1100億美元。

  美國政府也看不下去了。就在前一天,彭博社21日以多名高級官員為消息源報導稱,美國商務部長吉娜·雷蒙多主導聯邦政府應對芯片短缺事務,已作為中間人安排芯片製造商、原材料供應商以及包括汽車製造商在內的芯片客戶多次會面。

  根據雷蒙多的說法,會面成果包括芯片產量、出貨量變得更加透明,對車企的芯片供應量逐漸增加,“大家開始看到一些改善”。另外,雷蒙多還表示,福特CEO吉姆·法利和通用汽車CEO瑪麗·博拉告訴她,芯片供應狀況“稍微好轉”。21日當天,福特汽車股價盤中一度大漲4%,通用汽車股價最高漲幅達3.6%。

  不止如此,彭博社援引美國高級官員的話稱,美國政府最近還向馬來西亞和越南政府施壓,要求確保半導體工廠被視為“關鍵”業務,並在疫情暴發後維持部分生產。

  年底改善?

  “其實從供應鏈來看,芯片短缺的問題確實是有開始緩解的趨勢,因為囤貨因素開始釋放,產品投向市場”,創道投資諮詢合夥人步日欣表示,現在大部分芯片不存在缺貨的因素,預計很快就能恢復,比如手機芯片,28nm以內、12英吋的產線。

  不過,步日欣也指出,不排除一些特殊品類,比如汽車芯片,可能恢復還要一段時間。因為汽車芯片的產能在轉移後,要恢復到原有產線,需要比較長的週期。

  在步日欣看來,如果刨除掉一些供應鏈和囤貨的因素,應該到今年年底,車用芯片短缺的問題也會緩解了。事實上,像台積電等企業已經表態,要幹預市場,因為短缺也給芯片製造商造成了一些影響。

  眼下,不只是美國政府在“威逼利誘”,全球各國都對“芯事”格外上心。就在7月19日,歐盟委員會啟動了兩個新的行業聯盟——處理器和半導體技術聯盟,以及歐洲工業雲/邊緣計算聯盟。

  歐盟的目標是,到2030年將其全球芯片市場份額翻一番。根據市場調研機構IC Insights的統計數據,2020年全球半導體市場份額在IDM、無晶圓和IC總銷售額的區域市場占有率上,來自美國的公司佔據了全球市場總量的55%,排名第一,而歐洲僅占6%。

  除了政府在加大投入,芯片廠商們也開足了馬力,接二連三擴充產能。以Samsung為例,最新消息顯示,根據Samsung電子提交給美國得克薩斯州官員的文件顯示,該公司已經申請了該州稅收減免,可能是其計劃中的170億美元美國芯片工廠。

  而根據台積電的規劃,該公司預計在接下來三年投入1000億美元增加產能。去年,台積電宣佈,計劃斥資120億美元在美國亞利桑那州建造一座5納米芯片工廠,目前該廠動工,預計設備將在2022年下半年進廠。

  作為晶圓代工巨頭,格芯日前在否認與英特爾“聯姻”的消息後,同時宣佈了在美國進行大規模擴產的計劃,將斥資10億美元於紐約州馬爾他鎮(Malta)總部附近建第二座晶圓廠,預估馬爾他每年晶片產能擴充15萬片,比之前提高一倍。

  對於當下半導體芯片廠商熱火朝天的擴產計劃,步日欣也提到了一點,如果擴產,可能未來會有一些壓力,比如會面臨庫存過剩等情況,其實現在已經有一些晶圓廠在反思,下遊需求到底有沒有實際上的大幅增長?

  北京商報記者 湯藝甜

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