缺“芯”報告:4月漲價潮再度來襲
2021年04月08日20:24

原標題:缺“芯”報告:4月漲價潮再度來襲

二季度部分智能產品可能面臨減產風險。

“驅動IC確實比較缺貨,而且還會持續一段時間,目前漲價幅度在10%-15%左右。”多位面板業內人士向21世紀經濟報導記者表示。

進入二季度,缺芯引發的漲價還在持續,產業鏈上的企業們每天都要面對上遊芯片缺貨、漲價的問題,乃至直接影響產線。4月8日,媒體報導稱,Apple公司因供應緊缺問題而推遲部分MacBook和iPad產品的生產。其中,MacBook最終組裝前,在印刷電路板上安裝組件環節出現延誤,一些 iPad 的組裝因為顯示器和顯示組件短缺被推遲。

在眼下的特殊時期,供需不平衡的連鎖反應還在蔓延。四月以來,不少半導體公司開啟了新一輪漲價,據記者不完全統計,已經有20多家企業從4月1日實施漲價,從晶圓廠、材料廠、到芯片設計廠等等。另一方面,半導體的供需關係還在調節中,有部分產品漲幅收窄,也有的緊缺程度提升,不少從業者預計,最快今年三季度情況會有所緩解。

半導體廠商漲聲不斷

目前來看,今年漲價已經涉及到半導體產業鏈上下遊。在製造環節,晶圓代工廠們近期價格正在上漲,台積電總裁魏哲家在給芯片設計公司的郵件中寫道,接下來四季度中不會漲價,但是往年台積電都會有優惠價格,因此在業內看來,是一種變相漲價,但是現在狀況下,不大幅漲價或已是克製的措施。此前,中芯國際已告知其客戶,4月1日起將全線漲價,已上線的訂單將維持原價,已下單未上線的訂單則將按新價格執行。

在上遊材料方面,全球最大的矽片製造商信越化學3月初宣佈,4月1日起矽片提價10%-20%,原因是原材料矽的成本上升。國產矽片廠商滬矽產業近日也表示,公司目前有部分品類矽片漲價,訂單已經超過了供給能力。

IC廠商們也紛紛調價,4月7日,ADI向代理商發佈漲價通知稱,由於原材料、包裝等供應鏈成本不斷增加,ADI將對部分舊型號產品調漲報價,漲價執行日期為5月16日。消息稱,ADI此次漲幅約25%。需要注意的是,ADI主力產品也相當緊俏,交期也在不斷延長,不少已經往30周以上走,部分物料甚至處於缺貨狀態。

早在1月29日,中國台灣MCU廠商盛群半導體( 合泰)再次發佈產品價格調漲通知。通知表示,由於半導體市場供需失衡導致原物料不斷上漲,晶圓廠已經執行第二波代工價格調漲,加上封裝廠奕開始全面調高封裝測試委工價格。本公司配合反映物料成本的上升,謹此宣佈4月1日當日及之後出貨的所有IC類產品全面調高售價15%。

近日終端企業也開始發聲,小米集團電視官方微博發佈“關於調整小米電視及Redmi電視部分產品型號官方建議零售價格的說明”。小米在這份公告中指出,受全球市場供需變化、疫情和彙率變化等影響,近期包含顯示面板、芯片在內的多種電視核心零部件價格持續大幅波動,在未來較長一段時間核心部件報價仍會持續走高,儘可能保證調價後產品仍極具性價比。

一位芯片設計公司高管向記者表示,調升了一些產品的價格,一方面是為了平衡成本上升,另一方面也是為了遏製囤貨炒貨行為,增加囤積行為的風險。

供需何時平衡?

從產品端看,不少品類都在上漲,除了驅動IC,存儲芯片、圖像芯片、GPU、CPU等也供貨緊張,價格持續上揚。群智諮詢報告顯示,3月初上遊一些矽片及半導體化學添加劑等廠商宣佈新一輪漲價,再次加重中遊芯片商的物料成本壓力。與此同時,CIS的芯片設計商受晶圓代工廠自主分配產能變化影響,二季度部分產品將可能面臨減產的風險。

3月以來,終端品牌集中發佈新品,單機平均存儲容量均有上漲。5G時代,大容量存儲逐漸成為剛性需求,疊加產品換代升級,需求持續走高。根據群智諮詢(Sigmaintell)3月份最新預計,二季度嵌入式存儲進入上漲通道,但受Driver IC、PMIC、電池等諸多零部件漲價影響,整機BOM成本壓力加劇,在此背景下,如果嵌入式存儲漲幅過大,或將面臨終端以暫緩升級存儲容量來降低成本的風險。近期中高端新機頻發,LPDDR需求旺盛,供需趨緊,二季度LPDDR均價預計上漲7~10%左右。

TrendForce集邦諮詢最新調查也顯示存儲芯片持續漲價,DRAM價格已正式進入上漲週期,第二季受到終端產品需求持續暢旺,以及資料中心需求回升的帶動,買方急欲提高DRAM庫存水位。因此,DRAM均價曆經第一季約3~8%的上漲後,預估第二季合約價漲幅將大幅上揚13%~18%。

同時,目前NAND Flash控製器供給吃緊的問題仍存。集邦諮詢指出,預期第二季NAND Flash價格將自第一季小幅下跌5%~10%,轉為上漲3%~8%。而目前Samsung位於美國德州奧斯汀的工廠尚未完全復工,對接下來的控製器供給產生更大隱憂,將使得Samsung在client SSD的供貨能力進一步受限。因此,不排除合約價上漲幅度有超過目前預測的可能。

在筆電整機市場上,受比特幣市場熱度高漲以及AMD供應重心向主機遊戲市場傾斜的影響,顯卡供應受限明顯;受IC供需失衡影響,筆電面板、CPU及主板供應也逐漸吃緊。從群智諮詢半導體團隊的的研究預測來看,顯卡供應問題可能會持續整年,但IC供應形勢將從下半年開始好轉。

長電科技董事、CEO鄭力近日在一場交流會中表示,產能緊缺是一個早晚都會被解決的問題,車到山前必有路,業內不需要過分恐慌。他預測,此次產能緊張問題將在今年9、10月份得到一定緩解。

在鄭力看來,產業鏈要學會協同發展,做產品開發的企業需要和晶圓廠、成品製造(封裝)廠一起協同發展。當企業能夠在本身的產業鏈中做到深度協同,對產能緊缺就會有所預警。所以對於集成電路產業來說,不僅要學會技術,更要學會處理產能問題,從技術、模式、思路三方面共同規劃整個產業鏈發展。

(作者:倪雨晴 編輯:李清宇)

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