realme X7 Pro至尊版曝更多細節:升級Samsung柔性曲面屏
2021年03月25日09:29

原標題:realme X7 Pro至尊版曝更多細節:升級Samsung柔性曲面屏

【TechWeb】繼全新的真我GT手機亮相後,不久前realme 副總裁、全球產品線總裁王偉緊接著又公佈了旗下一款全新的旗艦機型——realme X7 Pro至尊版,並同時揭曉了該機的諸多賣點。隨著發佈時間的日益臨近,關於該機的爆料也越來越密集。現在有最新消息,近日有數碼博主帶來了該機的更多配置細節。

據知名數碼博主最新發佈的信息顯示,與此前曝光的消息基本一致,全新的realmeX7 Pro至尊版將採用的是一塊Samsung柔性曲面屏,將搭載聯發科天璣1000+旗艦處理器,前置3200萬像素自拍鏡頭,後置6400萬像素主攝,內置4500mAh容量電池,支援65W快充。同時,該機的機身厚度僅有7.8mm,該博主稱該機為2千多價位段性價比比較高的輕薄曲面屏手機。

其他方面,根據此前曝光的消息,全新的realme X7 Pro至尊版將採用一塊6.55英吋雙曲面開孔屏,解像度2400x1080,支援120Hz刷新率,內置屏幕指紋,搭載聯發科天璣1000+旗艦處理器,並配備五重冰封散熱系統,散熱總面積達到了15509平方毫米,讓核心溫度降低10℃,可以更好地發揮出極限性能。此外,該機將內置4500mAh電池,並支援65W快充。

據悉,全新的realme X7 Pro至尊版機型將於近期與大家見面,有望成為2千元價位段性價比比較高的輕薄曲面屏手機。更多詳細信息,我們拭目以待。

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