原標題：消息稱台積電 3nm 製程 2021 試產，2022 下半年量產

DoNews 1月19日消息（劉文軒）據 DIGITIMES 消息，台積電有望 2021 年進行 3nm 製程的風險評估試產，預計 2022 年下半年正式量產。台積電電話會議透露，台積電預計在 2022 年投入 3D 系統整合芯片 3D SoIC 封裝技術，初期將先應用在 HPC 相關產品。

台積電在電話會議指出，當前 CoWoS 與 InFO 等 3DFabric 封裝技術正逐漸往小芯片架構發展，台積電正著手與相關客戶開發異構的 3DFabric 架構。

預計Apple、AMD 兩大客戶都有望成為台積電 3nm 的先驅客戶，英特爾也傳出 2022 年有望規劃委託台積電 3nm 生產旗下產品，聯發科則要看屆時旗艦產品線是否將層級提升。