消息稱台積電 3nm 製程 2021 試產,2022 下半年量產
2021年01月19日15:10

原標題:消息稱台積電 3nm 製程 2021 試產,2022 下半年量產

DoNews 1月19日消息(劉文軒)據 DIGITIMES 消息,台積電有望 2021 年進行 3nm 製程的風險評估試產,預計 2022 年下半年正式量產。台積電電話會議透露,台積電預計在 2022 年投入 3D 系統整合芯片 3D SoIC 封裝技術,初期將先應用在 HPC 相關產品。

台積電在電話會議指出,當前 CoWoS 與 InFO 等 3DFabric 封裝技術正逐漸往小芯片架構發展,台積電正著手與相關客戶開發異構的 3DFabric 架構。

預計Apple、AMD 兩大客戶都有望成為台積電 3nm 的先驅客戶,英特爾也傳出 2022 年有望規劃委託台積電 3nm 生產旗下產品,聯發科則要看屆時旗艦產品線是否將層級提升。

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