Apple或2023年後與高通“分手”將自研5G基帶解決方案
2020年10月24日08:09

  本文來自cnBeta

  最近,手機中國的拆解顯示,iPhone 12系列使用的是高通X55基帶。該基帶通常在今年的Android機中與Snapdragon865移動平台配對使用。據報導,法院文件顯示,Apple將在2023年之前使用高通5G基帶。也就是說,Apple和高通的合作可能僅持續到2023年。去年,Apple和高通公司埋下了陰影,這為在Apple新的5G iPhone中使用高通調製解調器鋪平了道路。

  早在2019年,Apple就收購了英特爾的智能手機基帶業務,這導致人們猜測它將要構建自己的5G解決方案。

  高通公司的X60基帶將於2021年發佈,這是一種5nm芯片,而X55則採用7納米工藝製造。

  與當前型號相比,這將減少5G模式下的功耗。而且,它還可以與較小的第三代mmWave天線一起使用。

  之後,Apple將根據需要混合和匹配基帶,2022和2023版本將使用尚未宣佈的X65和X70調製解調器。

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