國盛證券:中芯國際超預期 看好電子板塊核心龍頭
2020年05月14日23:52

  來源:湘評科技

  中芯國際一季報核心亮點多,創新不止、開支不減。毛利率提升,同時Q2指引繼續上調至26%~28%(VS Q1 25.8%),反映產品結構進一步優化提升;capex投入力度加大,上調至43億美金,創新不止、開支不減。Q2預期收入同比繼續環比增長3-5%!疫情影響之下凸顯國內IC設計備貨積極、產業信心。

  二季度指引繼續增長,全年產品結構持續升級。季度收入環比提升3~5%;毛利率26~28%(環比繼續提升);經營開支2.4~2.45億美元。二季度仍是需求強勁的季度,客戶繼續下單且增長沒有放緩,客戶目前庫存水平較為健康。2020年下半年的可見度仍然有限。公司展望全年收入增速預計15~20%,毛利率高於2019年,產品結構持續升級,增長動力加速改善。

  資本開支上調11億美元至43億美元,資本開支加速,製程追趕和研發投入加碼。14nm量產之後,N+1/N+2更值得期待。預計隨著14nm產能擴充,占比有望持續提高,計劃年底產能擴到1.5萬片/月。N+1新平台開始有客戶導入,研發投入轉換率加快提高。N+1相比於14nm,性能提升20%、功耗降低57%、邏輯面積降低63%,意味著除了性能,其他指標均與7nm工藝相似,N+2則有望在此基礎上將性能提升至7nm水平。

  我們選取了二十餘傢俱有代表性的公司(包含芯片廠、終端PC廠、PC OEM等代錶廠商)作為板塊樣本進行庫存分析,目前供給端庫存水位較低,根據過去幾十年半導體的景氣規律來看,跟隨下遊應用拓展,與經濟景氣週期,同時庫存加速出清往往伴隨強反彈。我們認為後續隨著疫情企穩、需求恢復、庫存回補高成長可期。

  看好電子板塊核心龍頭,看好半導體產業鏈發展。設計:韋爾股份、兆易創新、三安光電、聖邦股份、卓勝微、天和防務、聞泰科技、景嘉微、瀾起科技;設備:精測電子、北方華創、中微公司、至純科技、華峰科技、長川科技、萬業企業;材料:鼎龍股份、安集科技、興森科技、晶瑞股份、南大光電、滬矽產業;封測:長電科技、晶方科技、通富微電、華天科技;代工:中芯國際;

  風險提示:下遊需求不及預期;新製程推進不及預期

  一季度核心財務:收入增速超預期,指引超預期

  2020年第一季銷售額為90490萬美元,較2019年第四季的83940萬美元增加7.8%。單季度歸母淨利潤6416萬美元,同比增長423%。2020年第一季銷售額增加主要由於晶圓付運量增加所致。

  2020年第一季的銷售成本為67130萬元,相比2019年第四季為64000萬元。2020年第一季銷售成本中的折舊及攤銷為21380萬元,相比2019年第四季為19850萬元,主要由於晶圓付運量增加和產品組合變動所致。

  2020年第一季毛利為23360萬美元,較2019年第四季的19940萬美增加17.1%。2020年第一季毛利率為25.8%,相比2019年第四季為23.8%。本次毛利率符合預期,環比增長2.0個百分點,同比增長7.6個百分點。同時,公司指引Q2毛利率繼續提升。公司毛利率的強勁修復,主要由於較高的產能利用率、晶圓出貨量增加、產品組合改善,反映了半導體週期修復及國產替代的強勁需求。

  2020年第一季的經營開支由2019年第四季的17930萬元季度增加3.9%至18620萬元,變動主要是由於本季度收到作為其他經營收入的政府項目資金為5930萬元,2019年第四季為7180萬元。

  2020年第一季資本開支為7.77億美元,相比2019年第四季為4.92億美元。2020年計劃的資本開支由約32億元增加至約43億元。增加的資本開支主要用於擁有多數股權的上海300mm晶圓廠的機器及設備,以及成熟工藝生產線。

  2020年第一季單季度研發占比18.4%(同比提升6.9個百分點)、管理費用8.2%(同比提升1.8個百分點)、銷售費用0.6%(同比下降0.4個百分點)。

  Q1曆史性增長,Q2繼續向上

  公司2020年一季度月產能47.6萬等價8寸片,環比增加2.75萬片等價8寸片。主要增量來自於中芯北方300mm、天津200mm。

  公司2020年一季度單季度收入9.05億美元,同比增長26%;單季度歸母淨利潤6416萬美元,同比增長423%。

  公司單季度毛利率25.8%。公司在4月7日上調過Q1業績指引,毛利率指引區間25~27%。本次毛利率符合預期,環比增長2.0個百分點,同比增長7.6個百分點。同時,公司指引Q2毛利率繼續提升。公司毛利率的強勁修復,主要由於較高的產能利用率、晶圓出貨量增加、產品組合改善,反映了半導體週期修復及國產替代的強勁需求。

  工藝優化、效率提高,出貨量及毛利率雙提升。產能利用率維持在高位,20Q1產能利用率為98.5%(19Q4為98.8%),單季度出貨量同比增長29%、環比增長5%。受益於產品組合改善,ASP單季度實現較大增長,等價8寸片從19Q4的627美元提升至643美元。

  5G、光學、TWS拉動需求,90nm以下產品比重提升明顯,12nm啟動試生產。

  環比占比提升的尺寸主要包括14nm、28nm、55/65nm。一季度14nm占比1.3%(環比提升0.3pct)、28nm占比6.5%(環比提升1.5pct),55/65nm占比32.6%(環比提升1.6pct)。

  從製程上看,同比收入增速貢獻最大的分別為14nm(+184% yoy)、55/65nm(+97% yoy)、0.25/0.35um(+31% yoy)、40/45nm(+27% yoy)。2020年一季度,下遊模擬、功率、指紋識別、圖像傳感器、利基型存儲等需求強勁,5G手機射頻升級、光學升級、TWS放量等應用拉動較快。

  根據法說會介紹,公司14nm產品覆蓋通訊、汽車等領域,並基於14nm向12nm延伸,啟動試生產,與客戶展開深入合作,目前進展良好,處於客戶驗證和鑒定階段。

  從終端應用的收入增速看,電腦收入增速35.3%、通訊收入增速53.8%、消費電子收入增速47.4%、其他收入增速8.5%。

  20Q1資本開支7.77億美元,19Q4資本開支4.92億美元。公司上調資本開支計劃,2020年資本開支從32億美元提升至43億美元,主要用於中芯南方12寸晶圓廠投資以及成熟工藝生產線。

  20Q1單季度研發占比18.4%(同比提升6.9個百分點)、管理費用8.2%(同比提升1.8個百分點)、銷售費用0.6%(同比下降0.4個百分點)。

  二季度指引繼續增長,全年產品結構持續升級:季度收入環比提升3~5%;毛利率26~28%(環比繼續提升);經營開支2.4~2.45億美元。二季度仍是需求強勁的季度,客戶繼續下單且增長沒有放緩,客戶目前庫存水平較為健康。2020年下半年的可見度仍然有限。公司展望全年收入增速預計15~20%,毛利率高於2019年,產品結構持續升級,增長動力加速改善。

  中芯國際是國內先進製程追趕的重要平台。梁孟鬆加入中芯國際以來,開始加大技術投入和追趕,14nm的量產便是標誌性事件。預計14nm開始擴產,同時更先進的技術製程也會快加推進。14nm的突破只是開始,未來更先進製程上有望大幅縮小與台積電的代際差異。

  資本開支上調11億美元至43億美元,資本開支加速,製程追趕和研發投入加碼,14nm量產之後,N+1/N+2更值得期待。預計隨著14nm產能擴充,占比有望持續提高,計劃年底產能擴到1.5萬片/月。N+1新平台開始有客戶導入,研發投入轉換率加快提高。N+1相比於14nm,性能提升20%、功耗降低57%、邏輯面積降低63%,意味著除了性能,其他指標均與7nm工藝相似,N+2則有望在此基礎上將性能提升至7nm水平。

  中芯國際回歸,國產晶圓製造崛起,帶動國產鏈地位全面提升。中芯國際公佈將於科創板上市,國產晶圓製造龍頭強勢回歸A股,公司技術研發和產能擴充有望提速。

  一季度核心亮點:資本開支沒有下調,沒有發生明顯砍單

  Q2指引$10.1~10.4 billion,環比基本持平,(VS Q1 10.3),毛利率指引超預期50~52%(VS Q1 51.8%),營業利潤率39~41%。

  資本開支沒有下調,2020目標150億-160億美元,no capex cut,反映代工龍頭信心。

  遊戲機、筆電、電視機等消費電子的收入環比增長44%,疫情居家需求暴增。

  儘管消費終端有減弱,但客戶訂單尚未發生明顯減少。

  N5如期推進,個別設備稍微推遲不影響全年計劃,N5將成為下一個長生命週期節點。客戶很多,包括mobile/hpc/iot/automotive,目前mobile/hpc比較多。Yiled、cost都比較合理。3nm目前和mobile/hpc客戶合作推進。

  先進製程推進,2020年N7收入將達到30%,N5將達到10%。N3比N5速度提升10~15%,功率提升25~30%。

  2020全年不同應用指引:HPC/mobile高於平均、IOT與平均相似、Auto低於平均。

  20H1 fabless庫存有所增長,20H2需要去庫存。

  基於疫情在6月份受到控製的假設,2020年半導體(不含存儲)略微下降,foundry高個位數到低十位數,TSMC會跑贏行業,增速達到中/高十位數。

  台積電:創新不改,訂單不減

  台積電業績增長穩定,Q2指引環比基本持平,毛利率指引超預期,由5G所帶動的三大需求共振,疫情短期衝擊不改變行業長期趨勢。台積電Q2指引$10.1~10.4 billion,環比基本持平,(VS Q1 10.3),毛利率指引超預期50~52%(VS Q1 51.8%),資本開支沒有下調,2020目標150億-160億美元,反映代工龍頭信心。遊戲機、筆電、電視機等消費電子的收入環比增長44%,疫情居家需求暴增,其他品類儘管消費終端有減弱,但客戶訂單尚未發生明顯減少。創新是決定電子行業的估值與持續成長的核心邏輯,本輪創新由5G驅動的數據中心、手機、通訊等曆史上第一次共振。全球半導體投資關注中期供需的核心變量——需求與資本開支,疫情對短期需求會有一定擾動,但中期三大需求不受本質影響。

  台積電於一季度實現營收103.1億美元,超過此前盈利預期上限103億美元,同比增長45.2%,環比下降0.8%,同比增長來源於HPC相關需求及5G手機需求持續增長,實現淨利潤38.84億美元,環比增長2.13%,相比於19Q1的19.92億美元淨利潤幾近翻番。一季度capex為64億美元。

  5nm即將放量,3nm預計2021年試產。2020年,7nm產品將貢獻公司30%的營收。公司預計5nm將會在本年下半年飛速增長,主要應用於手機和HPC相關產品,預計5nm將貢獻10%營收,預計5nm將成為台積電一個長期的工藝節點。3nm的研發正在按計劃進行,公司計劃在2021年進行試產,並在2022年下半年實現量產。公司將繼續在過渡結構中提供不同製程產品,以提供最佳的技術成熟度性能和成本,與N5相比,N3速度提高10-15%,功率提高25%至30%。

  我們選取了二十餘傢俱有代表性的公司(包含芯片廠、終端PC廠、PC OEM等代錶廠商)作為板塊樣本進行庫存分析,目前供給端庫存水位較低,根據過去幾十年半導體的景氣規律來看,跟隨下遊應用拓展,與經濟景氣週期,同時庫存加速出清往往伴隨強反彈。我們認為後續隨著疫情企穩、需求恢復、庫存回補高成長可期。

  通過數據分析我們發現擬英特爾、AMD、美光、安森美、Qorvo、Cypress等代表公司目前的庫存水位都處於近四個季度的較低位置,一季度代工廠並未發生砍單(部分產品線甚至在加單),先進製程(5/7nm)與部分成熟製程(40/55/65nm)產能利用率維持在高位,所以相關公司一季度業績超預期。電子最核心邏輯在於創新週期帶來的量價齊升,疫情畢竟只是短期或中期影響,著眼本輪創新,射頻、光學、存儲等部件在5G+AIoT時代的增量足以彌補需求下滑,後續疫情企穩、需求回補高成長可期。

  通過比較蘋果、HP、Lenovo等終端PC OEM廠商,我們發現終端廠商目前的庫存水位也處於較低水平。艾睿電子、安富利等分銷廠商目前的存貨周轉天數48.7、66.2天,仍然處於近一年的最低水位,我們認為後續隨著疫情企穩、終端需求逐步恢復,電子行業勢必會出現庫存回補,高成長可期。

  看好電子板塊核心龍頭,看好半導體產業鏈發展。

  【半導體】

  設計:韋爾股份、兆易創新、三安光電、聖邦股份、卓勝微、天和防務、聞泰科技、景嘉微、瀾起科技;

  設備:精測電子、北方華創、中微公司、至純科技、華峰科技、長川科技、萬業企業;

  材料:鼎龍股份、安集科技、興森科技、晶瑞股份、南大光電、滬矽產業;

  封測:長電科技、晶方科技、通富微電、華天科技;

  代工:中芯國際;

  下遊需求不及預期;新製程推進不及預期。

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