realme真我X50再曝新特性:五重立體冰封散熱 100%覆蓋核心熱源
2019年12月20日09:13

【TechWeb】根據此前的相關爆料,realme將在年前推出全新的realme真我X50 5G新機,雖然官方目前還未公佈該機的具體發佈時間,但官方對該機的爆料已越來越密集,近日更是推出了“每日一彈”的新思路。現在有最新消息,繼此前Snapdragon765G芯片、雙通道Wi-Fi/5G同時在線等亮點後,近日官方再度表示,該機在散熱方面也有大動作。

據realme真我手機官微最新公佈的消息顯示,全新的realme真我X50新機將採用五重立體冰封散熱技術,號稱“100%覆蓋核心熱源”,具體來說,該機將採用8mm超大直徑液冷銅管、410立方毫米超大體積、液冷銅管散熱3.0等技術,借此可以將realme真我X50在使用過程中產生的熱量有效的散發出去,從而帶來更好的體驗。

其他方面,根據此前公佈的消息,全新的realmeX50將採用時下流行的雙打孔全面屏設計,有望支援120Hz刷新率。前置相機模組位於屏幕左上角,且開孔直徑很小,同時屏邊邊框極窄,整體的屏佔比相當高。標配Snapdragon765G芯片,支援SA/NSA雙模5G網絡,基於7nm+EUV工藝製程打造,支援雙通道Wi-Fi/5G同時在線功能,可同時連接2.4GHz/5GHz Wi-Fi,從而全場景智能提升網速,。將後置豎排四攝,很可能包含一枚潛望式鏡頭,最高支援60倍超級變焦。

據悉,此前realme產品總監王偉曾在微博下於網友的互動中暗示,該機將在春節前正式亮相,大概率發佈會會在1月初舉行。更多詳細信息,我們拭目以待。

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