realme真我X50核心配置官宣:搭載Snapdragon765G 支援雙模5G
2019年12月17日10:25

【TechWeb】除了已確認將於12月26日下午3點在美麗的杭州亮相的OPPO Reno3系列新機外,OPPO旗下的Realme系列同樣將在年前推出一款5G新機——Realme真我X50。隨著發佈時間的臨近,官方也開啟了對該機的密集預熱模式。現在有最新消息,近日realme官方正式對外宣佈,該機將搭載高通Snapdragon765G移動平台。

根據realme官方近日曬出的最新預熱海報顯示,與此前曝光的消息基本一致,全新的realme真我X50新機將搭載與Redmi K30 5G、OPPO Reno3 Pro同款的高通Snapdragon765G移動平台,這是目前為止已知的第三款Snapdragon765G機型,基於7nm+EUV工藝製程打造,採用與高通Snapdragon855相同的CPU架構,GPU為Adreno 620,性能提升32%。並集成了5G基帶,支援SA、NSA雙組網方式。

其他方面,根據此前曝光的消息,全新的realmeX50將採用時下流行的雙打孔全面屏設計,有望支援120Hz刷新率。前置相機模組位於屏幕左上角,且開孔直徑很小,同時屏邊邊框極窄,整體的屏佔比相當高。標配Snapdragon765G芯片,支援SA/NSA雙模5G網絡,並且將不提供4G版本。將後置豎排四攝,很可能包含一枚潛望式鏡頭,最高支援60倍超級變焦。

據悉,此前realme產品總監王偉曾在微博下於網友的互動中暗示,該機將在春節前正式亮相,大概率發佈會會在1月初舉行,更多詳細信息,我們拭目以待。

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