早讀|小米CC9 Pro拆解/高通Snapdragon865宣佈下月發
2019年11月13日07:30

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1、 想試試羅永浩做的Office嗎?12月初發佈會拭目以待

雖然羅永浩被法院限製消費傳得沸沸揚揚,但是我們今天不說這個,說說12月初的發佈會。此前,羅永浩曾表示將於12月初舉辦新品發佈會,但是沒有透露會發佈些什麼,只是表明跟手機沒有關係,不過現在情況又有了一些新變化。

日前,有人在推特上表示:“求羅永浩不要進入工具軟件行業。”羅永浩則回應得相當直接,就兩個字:不行。這難道在暗示12月初要發佈的新品與工具軟件有關?工具軟件是指在使用電腦工作和學習時經常使用的軟件,在某種程度上,我們常用的word、Excel、PS等都可以視作工具軟件。但遺憾的是,羅永浩還沒有明確宣佈是否會做工具軟件。即使真的要做,要做什麼類型的工具軟件呢?目前這些信息還不得而知。現在距12月還有大半個月的時間,屆時羅永浩究竟會發佈些什麼呢?我們拭目以待。

2、 小米CC9 Pro拆解:相機成本值幾顆Snapdragon855

號稱光相機成本就相當於幾顆Snapdragon855的小米CC9 Pro,到底內部做工、用料如何呢?現在,官方拆解已經出爐。據悉,小米CC9 Pro後置一億像素五攝,這是小米首款後置五攝手機,也是迄今為止最強悍的小米拍照/錄像手機,斬獲DxOMark總分第一。核心配置上,小米CC9 Pro採用雙曲面柔性屏,搭載高通Snapdragon730G移動平台,最高配備8GB內存+256GB存儲,前置3200萬像素,電池容量為5260mAh,支援30W閃充。

加熱後慢慢打開後蓋就能看到,小米CC9 Pro的內部並不是常規的三段式佈局。內部左側大量空間都留給了五攝鏡頭模組,邊框側鍵開槽部分增加了支架保護,能夠起到一定的密閉作用,防塵防潑濺。電池上方堆疊了NFC線圈和大面積的導熱石墨。拆開左側的主板蓋板便能看到內部結構,主板區和電池呈左右佈局。副板位於機身內部右上方,通過FPC同主板相連。右下方是等效1cc的超大體積音腔,外放響度相較前代CC9提升一倍。右側5260mAh大容量電池幾乎佔據了機身內部大半空間,採用易撕貼同中框固定。卸下後置相機保護蓋板就能看到一億像素五攝的“真容”,其中最顯著的無疑是中間巨大的一億像素超清主攝。鏡頭蓋板上集成了激光對焦模組,通過FPC同主板相連。激光對焦不僅提升暗光對焦速度,更能輔助判斷環境AWB,讓拍照的白平衡更準更接近人眼所見。

按照說明慢慢撕下易撕貼就能分離電池。電池下方堆疊擺放了全新一代超薄屏下光學指紋模組。以往屏下光學指紋必須同電池錯位擺放,一定程度上限製了電池的容量。而小米CC9 Pro上採用的全球首款超薄屏下光學指紋,由於Z軸空間佔用極小,不擠占電池空間,可以同電池堆疊擺放,電池容量更大。

另一方面,無需和電池錯位擺放,指紋識別區有更多的選擇空間,可以放在更加順手的地方。而以往為了保證不過多擠占電池空間,屏下指紋模組需要儘量放在更靠近底部的位置,用起來不夠順手。另外,小米CC9 Pro在電池上增加了Battery Sense電芯監測回路,能夠精準監測電芯的電壓,規避了電池保護電路阻抗帶來的誤差,提高充電效率的同時也更加安全。

全球首款超薄屏下光學指紋識別模組厚度約0.3mm,比1角硬幣更薄。通過採用全新的微透鏡+微準直技術,集合準直器方案和透鏡方案兩者的優勢。在每個準直孔的上方都集成了微鏡頭,通過微鏡頭獲取足夠豐富的指紋信息,這些光線進入微準直孔後,其他方向的干擾光線會被準直孔過略掉,最終指紋模組接收到進光量充足、信噪比高、圖像清晰的指紋信息。不僅質量高易於識別解鎖,抗干擾能力也很強。在室外強光下、低溫以及干手指等不良環境下的解鎖成功率大幅度提升。

主板區域的重頭戲是相機模組,首先1億像素超清鏡頭是小米聯合Samsung定製的HMX,支援光學防抖,手機少有的7P鏡頭設計,尊享版更是多達8P鏡頭。還支援像素4合1技術,暗光環境下可以獲得更充足的進光量,夜拍也清晰。10倍混合變焦鏡頭同樣支援OIS光學防抖,保證拍攝遠處時也能獲得良好的防抖效果。而50mm經典人像鏡頭是同小米8主攝相同規格的1200萬相機,1.4μm大像素支援Dual-PD雙核對焦。主板採用“L”型的異形主板,正面以射頻芯片和電源管理芯片為主,背面排布高通730G SoC和內存閃存堆疊。小米CC9 Pro支援多功能NFC,採用了小米9/9 Pro同款的SN 100T芯片。而全新的電荷泵充電管理芯片的加入,配合Mi-FC高速充電技術,讓小米CC9 Pro的30W疾速閃充能獲得不輸常規40W的高速充電體驗,65分鍾即可充滿5260mAh大電池。

工程師通過全新的內部空間佈局,不斷嚐試調優,將一億像素五攝四閃這樣的龐大的相機模組、5260mAh超大容量電池、NFC以及等效1cc大體積外放音腔都整合到機器內部。以上就是小米CC9 Pro的內部的“真容”。

3、 外媒:16寸MacBook Pro最快本週發佈 沒有發佈會

11月12日,來自外媒的消息稱,已經傳聞了半年的16寸MacBook Pro,可能最早在本週揭開面紗。如果真是這樣,這款傳聞許久的產品將與AirPods Pro一樣,沒有發佈會直接推出。它將是MacBook Pro的最新產品,也是Apple自2012年推出15寸Retina屏MacBook Pro之後,再次向上新增的一個尺寸。據說機身尺寸跟現有的15寸版本不會差很多,但較窄的邊框能讓16英吋MacBook Pro的屏幕儘可能的大。IHS Markit分析師表示,這款筆記本的解像度可能為3072x1920像素。另外,這款產品將是換掉Apple“蝶式鍵盤後”第一個款使用剪刀式鍵盤的產品,前者雖然輕薄,但一出來就充滿了爭議,並且故障不斷。如今換掉,也是用戶一直的期待。

早在幾週之前,已經有人在macOS Catalina 10.15.1 Beta中發現了16英吋的MacBook Pro的圖標,這為尚未發佈的新品提供了更大可信度。這兩個圖標是在一週前發現的,文件名中帶有“ 16”,並引用了未發佈的“MacBookPro16,1”型號。

另外還有傳聞說,製造商廣達電腦已經開始批量生產16英吋MacBook Pro,供應鏈人士預計它將採用更可靠的剪刀式鍵盤,“超薄邊框設計”以及英特爾最新的Coffee Lake Refresh或Ice Lake架構處理器——儘管英特爾尚未宣佈適用於高端MacBook Pro的Ice Lake芯片。今年,Apple沒有在10月舉辦發佈會,他們的AirPods Pro無線耳機在幾週前直接上線,並且在第二天就直接開售。

4、 聯發科CEO:聯發科5G SoC的手機明年一季度上市

近期,聯發科CEO蔡力行在接受媒體採訪時曾表示,“基於聯發科5G SoC的手機明年一季度將會上市,並且聯發科還會推出中端和低端的5G芯片產品以滿足市場需求。”這樣來看,基於聯發科5G SoC的手機明年一季度將推出,而且還是不同價位段的5G芯片。

此前有爆料稱,聯發科定於11月26日舉辦MTK技術峰會,正式推出旗下首款5G SoC芯片。CPU和GPU均用上了最新最強的ARM公版架構,即Cortex A77+Mali-G77 GPU。聯發科5G芯片適用於5G獨立與非獨立(SA/NSA)組網架構Sub-6GHz頻段,支援兼容從2G到4G各代連接技術,支援60fps的4K視頻編碼/解碼。

另外官方稱,聯發科本次發佈的5G SoC採用節能型封裝,該設計能夠以更低功耗達成更高的傳輸速率,為終端手機廠商打造全面的超高速5G解決方案。最後,此次聯發科5G SoC在終端層面合作的廠商可能包括OPPO、vivo、小米等手機廠商,我們不妨期待一下。

5、 定製A77/跑分再創新高 高通Snapdragon865宣佈:下月發

高通官方宣佈第四屆Snapdragon技術峰會將於12月3日-5日在夏威夷舉行,網友紛紛留言Snapdragon865要來了。根據已經披露的信息,Snapdragon865基於Samsung7nm EUV工藝製程打造,有望採用基於ARM Cortex A77架構定製的Kryo CPU,GPU可能是Adreno 650。

有消息稱Snapdragon865將延續1+3+4的組合方案,由一顆超級大核+3顆大核+4顆小核組成(高通Snapdragon855是1+3+4組合方案),GeekBench跑分超過了13萬分,名副其實的Android陣營最強芯片。此外,Snapdragon865有望支援一億像素,支援LPDDR5內存,而且不排除會集成5G基帶的可能。有報導稱高通Snapdragon865可能會分為4G、5G版本,因為在部分市場5G尚未應用。最後是大家關心的首發問題,Samsung、小米、iQOO、努比亞、魅族、一加、OPPO、vivo、realme、聯想、Sony、8848、LG等品牌都有望推出Snapdragon865機型,首發者預計在上述品牌之中。你認為誰會首發Snapdragon865呢?

6、 榮耀V30將11月26日發佈:5G全國通、Matrix鏡頭加持

隨著雙11大幕落下,榮耀手機再一次拿下三大平台手機銷量冠軍。據官方數據,截至11月11日23:59,榮耀斬獲天貓+京東+蘇寧易購當日及累計手機銷量冠軍。昨天一早,榮耀手機官微又宣佈了一項重磅消息,旗下首款5G旗艦——榮耀V30將於11月26日在北京發佈,由當紅偶像李現代言。官宣海報中,李現手持榮耀V30出鏡。榮耀V30採用了雙挖孔屏設計,四周邊框極窄,屏佔比表現突出。

事實上,在11月11日的雙11直播中,榮耀總裁趙明就透露了幾項榮耀V30的關鍵信息。據悉,即將發佈的榮耀V30將全系標配5G全國通,支援NSA和SA雙模6頻段,無論是在今年還是明年,城市或者鄉村,工作或者旅遊,都可以順利地接入5G網絡。同時,榮耀V30還將搭載Camera Matrix拍照系統,將為手機攝影帶來新的突破。Matrix即“矩陣”的意思,猜測這可能是一套全新的多鏡頭協同攝影系統,在功能體驗上將區別於以往多鏡頭拍照系統。

此外,榮耀V30還有望依託全新的AI技術,在虛擬和現實結合方面探索全新玩法。據傳,榮耀V30的一大特色功能是支援2D照片變3D模型,預計新機發佈會帶來新一波刷屏。核心配置上,榮耀V30將搭載麒麟990系列芯片,同時支援NSA/SA雙架構和TDD/FDD。麒麟990 5G芯片是首款基於7nm+EUV工藝的5G SoC,是業內最小的5G手機芯片方案,其基於內置5G基帶技術,無需外掛5G芯片就能實現5G網絡。

7、 小米Mix Alpha再遇對手 SamsungAlpha Pro環繞屏來了

近日,外網曝光了一組SamsungGalaxy Alpha Pro摺疊屏設備的渲染視頻,從曝光的信息來看,這款SamsungGalaxy Alpha Pro搭載了5000mAH大電池+屏下指紋技術,且支援5G,與小米Mix Alpha環繞式摺疊的設計相似,但屏幕技術和細節似乎更優。 據悉,外網@AndroidLeo YouTube頻道經常會曝一些離譜的概念,但這一次的SamsungGalaxy Alpha Pro的概念,似乎還真挺有看頭。相比小米Mix Alpha的設計,這款SamsungGalaxy Alpha Pro屏幕似乎某些方面延續了Fold的設計,除了背面的鏡頭帶外,一眼望去都是屏幕,在“環繞屏”的同時,背面和側面也能顯示屏幕。因此,音量按鈕變成虛擬按鈕,而電源按鈕可能放在頂部,或者乾脆消失,側屏用於顯示通知。

據悉,這款SamsungGalaxy Alpha Pro大約1500美元左右,設備裝有5000毫安時的大容量電池,可為大屏幕供電;內置屏下指紋掃瞄儀,還支援5G。不同的是,這款SamsungGalaxy Alpha Pro設備不需要自拍相機,因為你可以在自拍時使用後屏幕和主相機來觀察自己,很實用。

8、 Apple或許在AR產業下一盤大棋:千人獨立團隊分開辦公

11月12日,外媒彭博社發佈了有關Apple公司AR(增強現實)產品計劃的報導。根據這篇文章的說法,Apple公司將在明年推出新的iPad Pro,以及AR頭戴式眼鏡,從而推動AR產業的的發展。該報導稱,新的iPad Pro可能“最早於2020年上半年發佈”,它將配備雙鏡頭相機設置,以及一個裝載著“ 3D系統的小孔”——這點印證了去年11月,分析師預測說iPad Pro將ToF 3D傳感器的消息。

這其實已經不算是新聞,但進一步證實了“浴霸”iPad的存在。自去年開始。就有傳聞說下一代iPad Pro將配備三鏡頭,但看起來它的三攝跟iPhone有很大不同,它是兩顆鏡頭+3D系統的搭配,而不是廣角長焦之類的。不過3D系統也會進入iPhone,彭博社表示,正如先前報導的那樣,2020年的iPhone將採用3D傳感器以及5G連接。這種新的3D傳感器系統被描述為Apple公司AR計劃的“核心”,會比當前在iPhone和iPad上使用的Face ID系統更高級。另外,昨天天也有報導說,Apple高管上個月在加州總部召開一場內部會議,向員工們展示了公司未來的產品路線圖。該路線圖顯示,Apple計劃於2022年推出AR頭顯,2023年推出一款時尚的AR眼鏡。

彭博社提供了有關AppleAR團隊的詳細信息:約有1000名工程師參與AR和VR計劃,該計劃由副總裁Mike Rockwell領導。這個由多學科組成的團隊是Apple硬件工程部門的一部分,但在團隊方面擁有自己的獨立性,這些人曾參與Apple遊戲軟件系統,早期的iPhone硬件,軟件工程和製造工作。該團隊甚至還擁有前NASA工程師,前遊戲開發人員和圖形專家。它位於加利福尼亞州桑尼維爾市(Sunnyvale)一個不起眼的區域,距Apple公司庫比蒂諾的主園區不遠。Apple原本計劃在2019年推出首款AR頭顯,並於2020年發佈,但“最近決定將其推遲”,官方當然不會公佈原因。甚至外界還不知道,Apple在自己的各個產品線上都已經如此深入的佈置了AR技術。

9、 vivo S5再度亮相 全新配色/搭配OLED打孔屏

日前,@vivo 已正式官宣,將於11月14日在杭州舉辦新品發佈會,發佈全新的vivo S5。11月8日,@vivo 再度放出了這款手機的官方渲染圖,同時還帶出了該機的新配色,不過看上去有些特別。 除了之前就已公佈的漸變色,vivo S5新配色更加偏向紫色,同時搭配由外逐漸向內集中的紋理設計,整體顏值還是不錯的。值得注意的是,vivo S5的中框顏色與手機背部的顏色相似,進而保證整體風格的一體性。至於這款手機的配置,根據目前的信息,vivo S5正面搭載6.44英吋OLED打孔屏,而且開孔孔徑有望繼續縮小,並塞下3200萬像素前置鏡頭,同時自拍美顏功能升級了全新的“5重超質感美顏”,美顏效果值得期待;同時這款手機還後置4800萬+800萬+500萬+200萬像素四攝組合。

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