雙十一X570_ITX主板攻略,曬入手的CPU和主板
2019年11月09日10:07

最近小熊終於裝上了RYZEN3000+X570的平台,並想要組建一台ITX主機,那麼所以首先要選一款ITX主板。

雙十一X570_ITX主板攻略,曬入手的CPU和主板_新浪眾測
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上網一查,才發現只有4款X570在售(嚴格意義來講CROSSHAIR VIII IMPACT並不是ITX主板)。

憑著一個業餘自媒體作者的覺悟,小熊就想著給大家做個X570 ITX主板的對比介紹。

現在X570主板還是貴了點,很多人會選擇X470\B450,甚至是X370\B350主板搭配RYZEN3000。如果加入上述型號的ITX型號對比,當然會更具有參考意義,不過實在太費精力,所以著篇文章只是對比下X570的4款ITX主板,小熊還是先把力所能及的事做好吧。

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X570 ITX主板攻略

肯定是只能入手一款ITX主板了,小熊也沒有實力去拿到所有4款主板,所以對比也只能雲評測,紙上談兵了。

現在只有Asus,技嘉和華擎推出了X570 ITX主板的產品,微星還沒有此類產品。其中AsusCROSSHAIR VIII IMPACT其實是DTX版型。以下作了4張主板主要參數的彙總表。

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下面詳細解說下這張表單:

(1)價格

價格方面採用現在JD的價格,並不是歷史最低價。Asus的兩款產品價格上一騎絕塵,遠遠甩開其它廠商的產品。技嘉和華擎為一個價格擋位,競爭更加激烈,從JD上的評論數量來看,也是這兩款賣的最好。搜索頁面上貌似技嘉最便宜,其實華擎有曬單和減免,最終這款Phantom可以做到2089,是4塊主板中最便宜的。

(2)主板供電+內存支援

供電方面,三家選擇截然不同的三種方案:Asus是並聯,技嘉是原生直出,華擎是倍相。

傳統上來講,倍相最接近原生,華擎Phantom核心供電為4相倍相成8相,已經非常接近原生8相供電,即每相工作1/8個基礎時間,然後輪換。

技嘉AORUS核心供電為6相原生直出,即每相工作1/6個基礎時間。

Asus的兩款主板都是採用並聯方案,核心供電還是4相,即每相工作1/4個基礎時間。當然這種方案的優點是每路電流得到分攤。Asus認為在多核時代,分攤電流來得比相數更重要,所以在其它X570主板上也都捨棄了倍相方案。

由於ITX版型空間比較小,4款主板都使用了DrMos(整合上橋Mos、下橋Mos以及驅動)。雖然華擎在供電相數上領先了,但是其使用的DrMos為60A,而其它三款主板的DrMos都為70A。

內存頻率方面從官方數據來看,Asus最高、華擎第二、技嘉最後,但真正的內存超頻水平,還得看實際使用情況。

大家其實不用過分糾結供電這個問題,畢竟不會有人拿ITX主板去作極限超頻吧,小熊粗淺的認為這4款主板供電都是一個檔次的。

(3)主板散熱設計+M.2存儲設計

由於X570升級到Pcie 4.0,芯片組的發熱量也變大,廠商大多選擇了主動式的風扇散熱,對於大板來說到也沒什麼大影響,但是對於寸土寸金的ITX主板來,勢必影響到M.2接口的設計,所以這兩點一起來說。

ROG CROSSHAIR VIII IMPACT(以下簡稱為c8i)

這款主板的版型叫做mini-DTX,寬度和ITX相同,長度大概多了3cm,多出的長度也是標準雙槽顯卡的厚度。造成的影響就是一些ITX機箱上不了這主板了,比如不支援雙槽顯卡的機箱,或者一些設計成顯卡延長線的機箱,像A4之類的。

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c8i把芯片組移動到主板右側,把供電散熱和芯片組散熱結合在一起,並使用了兩個小風扇來散熱。該主板多了一個SO Dimm.2插槽,自帶的擴展卡可以支援2個M.2接口,此外一部分風扇和RGB接口也在上面。設計思路就是主板空間不夠,就向垂直方向要空間。個人認為這種佈置方案對散熱非常有利,當然代價就是這張主板也是4款主板中最貴的。

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ROG STRIX X570-I GAMING

ROG STRIX主板也是把供電散熱和芯片組散熱結合在一起,也使用了雙風扇(一個不太明顯),不過並沒有改變芯片組的位置,使得整個散熱部分變成了一個L型。

芯片組上方還有獨立的聲卡需要安裝,然後上面才是一個M.2接口,形成一個三明治結構,雖然這部分也相應增高了散熱片的高度,但是還是有些擔心這種散熱方式對M.2 SSD的溫度有不利的影響。另一個M.2接口設置在了主板的背面。

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技嘉X570 I AORUS PRO WiFi

AORUS的芯片組散熱為一獨立模塊,雖然沒有獨立的聲卡,整個散熱模塊也要肩負一個M.2SSD和芯片組的散熱任務。另一個M.2接口也設置在了主板的背面。

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華擎X570 Phantom Gaming-ITX/TB3

由於AMD的散熱插槽是長方形的,相比Intel的正方形占地面積要大,華擎取了個巧,使用了Intel115X的插槽規格。優點是老一些的散熱器即使沒有AM4扣具也可以繼續使用115X扣具;缺點就是AMD自帶的散熱器無法使用了。

芯片組散熱也是一獨立模塊,格柵裡面有個主動式的風扇,但主板正面並沒有M.2接口,只有背面的一個M.2接口,設計相對簡單。M.2接口在背面相對來說還是不太方便,況且還是唯一個。

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(4)網卡聲卡

Asus兩款都使用獨立的聲卡;技嘉AORUS和華擎Phantom都是集成的ALC1220。網卡方面,4款主板都一樣配置:Intel I211AT(有線)+Wi-Fi 6 AX200(無線)。

(5)USB接口

只有Asusc8i有前置的USB3.2Gen2接口,其它三款都沒有。後置接口方面,Asusc8i和ROG STRIX都是8個(gen2和gen1的數量不同)。技嘉AORUS和華擎Phantom偏少,技嘉AORUS為6個;華擎Phantom為4個,不過由於Thunderbolt接口也兼容USB,所以也相當於5個。真的感覺不太夠用,可能需要自己添置HUB了。

2017年9月,USB-IF公佈了最新的USB接口規範,USB 3.0、USB 3.1的版本命名都將徹底消失,統一被劃入USB 3.2的序列,三者分別再次改名叫做USB 3.2 Gen 1、USB 3.2 Gen 2、USB 3.2 Gen 2x2。這三個版本還有對應d的市場推廣命名:SuperSpeed USB、SuperSpeed USB 10Gbps、SuperSpeed USB 20Gbps。

(6)視頻音頻接口

Asusc8i大膽的取消了視頻接口,也可以理解,買這麼貴的主板應該不可能使用4核的APU。AsusROG STRIX和華擎Phantom都是採用一個DP1.4和1個HDMI2.0接口,不過華擎這個DP接口其實並不是輸出,而是輸入。外接顯卡插入DP接口,然後再通過雷電3接口實現輸出。技嘉AORUS則是一個DP1.2和2個HDMI2.0接口,有點沒法理解了。

音頻接口,華擎Phantom採用了1個SPDIF+5個3.5mm音頻口,比較齊全。Asusc8i也有SPDIF接口,而賸餘兩款主板都沒有配備光纖接口。

(7)RGB燈效

4款主板均是主板背面一邊有RGB的燈珠,也都放棄在I/O裝甲部分加入RGB元素。Asus的RGB元素要更多一些,c8i的擴展卡和ROG STRIX的M.2散熱片上都有RGB的LOGO燈。

RGB接針方面只有華擎c8i有2個5V RGB接針和1個12V RGB接針,其它三款主板都是1個5V RGB接針和1個12V RGB接針。

(8)特色功能

Asus的USB BIOS Flashback和技嘉的Q-FLASH PLUS,都是一個意思,就是在不安裝CPU和內存的情況下,可以通過一個特定的USB接口來升級主板的BIOS,但是AsusROG STRIX並沒有配備這個接口。

另外SO-DI女生.2插槽也算是Asusc8i的一個特色吧。

華擎的Phantom由於配備了一個Thunderbolt 3 Type-C接口,未來的擴展性豐富了很多,也讓此主板的性價比馬上高出不少。

(9)總結

Asusc8i的散熱設計和接口配備無疑是最好的,不夠價格也高高在上。另外由於其長度,一些ITX機箱是不能使用的。AsusROG STRIX的價格也是不便宜,但是對比其它主板就沒有自己的特色。

技嘉AORUS和華擎Phantom由於價格相近,是主要的競爭對手,技嘉AORUS的優勢是多一個PCB正面的M.2接口,多一個後置USB接口,以及一塊背板;而華擎Phantom最吸引人的地方就是一個Thunderbolt 3 Type-C接口。如果覺得雷電接口無用,那麼選擇技嘉AORUS會更合適,當然也要稍貴一點點。

小熊現在也是沒有雷電接口的設備,但是考慮到未來的需求,還是確定入手ASROCK X570 Phantom Gaming-ITX/TB3,對比就到這裏了,下一章節就對這款主板來進行開箱和拆解。

ASROCK X570 Phantom Gaming-ITX/TB3開箱拆解

▼X570 Phantom Gaming-ITX/TB3包裝正面,PG就是Phantom Gaming系列。

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▼主板全家福:附件有無線網卡的天線,條stat線,一顆M.2SSD的螺絲以及說明書和驅動光盤。

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▼上一章節介紹過這款主板沒有採用AM4插槽,而是採用了intel 115X插槽,很妖板家風格。

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▼主板提供了4個SATA接口,並支援RAID0、RAID1及RAID10。Ryzen3000系列的內存控製器代相比有很大的改善,這張ITX主板最高支援DDR4 4533+,最大容量支援單條32G,雙條64GB,還支援ECC工作模式。

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▼IO部分配備了一體式IO擋板,內部貌似有海綿之類的東西,有一定的彈性,可以解決機箱公差不到位的情況。

▼IO上保留了PS2接口;有一個清空bios的按鍵;可憐的四個USB接口,包含兩個USB3.2_en1,兩個USB3.2_Gen2;視頻接口有一個HDMI2.0,另一個DP接口並不是輸出接口,而是輸入接口,然後在通過雷電3接口輸出。

▼Thunderbolt 3協議的Type-C接口是這張主板最吸引人的地方。可以連接高速存儲裝置,或者是外接顯卡,擴展性非常強。供電最高規格為12V@3A (36W),通過菊鏈式串接最多可以支援6個外界設備,作為視頻輸出可以提供最高4K@60fps格式。當然如果沒有雷電3設備也是兼容USB接口設備的。

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▼Thunderbolt 3的芯片為Intel Alpine Ridge的JHL7340芯片,最高可達40Gbps,兼容USB 3.2 Gen2(10Gbps)。

▼有線網卡的芯片為英特爾I211AT。

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▼CPU供電為8pin接口,數電感的話一共有10相。散熱片會延伸到電感上,兩者之間有矽膠軟墊,所以散熱片不光可以為mosfet散熱,還能幫助電感來散熱。官網上顯示該主板可以支援16核心的處理器。

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▼左邊的IO護甲,為全金屬材質,銀色部分表面做了拉絲處理,上面有Phantom Gaming的LOGO以及紅黑相間的線條,不過沒有燈效。

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▼主板上方的散熱片也是非常的高。

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▼芯片組散熱器裡面有一個小風扇。

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▼散熱塊內部其實還有一根鍍鎳的熱管與IO護甲相連,風扇也可以輔助MOS散熱(供電功率畢竟還是比芯片組高)。

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▼由於芯片組的功耗由上代4.8W提升至15W,所以大部分的X570主板都選擇了主動風扇式散熱系統。

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▼芯片組這次沒用交給ASMedia,AMD自己出品,14nm製程。最大的變革就是支援新一代PCIe Gen 4規格,頻寬由上代16GT/s提升至32 GT/s,傳輸速度提升了1倍。不過這代X570主板芯片組PCIe通道分配有點複雜了,我就寫一遍,一遍讀不懂,可以多讀幾遍。

一共有44條PCIe_4.0通道,其中銳龍3000處理器提供24條PCIe_4.0通道,16條給顯卡,4條給NVMe使用,還有4條作為連接主板的Downlink。芯片組提供了16條PCIe_4.0通道,通道分割組合的方法相當多,即可以設計成三條PCIe槽,也可以給出3個滿速NVMe接口(2組PCIe_4.0x4具備 Flexible PCIe功能,可分拆為2個PCIe_4.0x 2或4個PCIe_4.0x 1,也換成4個SATA 6Gbps接口)。此外還有額外的4條連接CPU的Uplink。這樣可以用的PCIe 4.0通道數為20+16=36條,再加上做橋接的8條通道,就是總共44條。同時芯片組內建了4個SATA6Gbps(最高支援12個,看通道分配方案);8個USB3.2_Gen 2接口和4個USB_2.0 ,以及支援StoreMI技術。

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▼ITX主板只有一條PCIe插槽,支援PCIe 4.0 x16,有金屬包裹增加強度,防止顯卡過重壓壞卡槽。主板這一側底部有6個ARGB燈珠,可以通過主板軟件控製燈效。在RGB支援方面還有1個5V_ARGB 插針和1個12V_RGB插針。

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▼主板背面並沒有配備背板,很多供電元件和檢測芯片都在主板背面。另外唯一的M.2接口也在背面,PCIe 4.0 x4規格,最大尺寸支援2280的M.2固態硬盤,遺憾沒有配備散熱片。

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▼拆下所有的散熱片,可以看到全金屬IO護甲設計成為供電散熱的一部分。

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▼脫掉散熱器後主板的樣子。

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▼供電部分前面已經大體介紹過。10相供電,其中核心供電為8相,mosfet為Intersil ISL99227B Dr.MOS芯片,單顆最高60A;CPU SOC供電為兩項,Dr.MOS型號為ISL99227F。供電系統還包括60A_Premium級電感,並且使用POSCAP 560µ 6.3v聚合物電容來代替一部分固態電容,除了性能比固態電容強外,也是為了節省空間吧。

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▼首先是PWM控製芯片為Intersil_ISL69147,最高支援7項供電。

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▼主板背面同樣有很多聚合物電容,四顆17AFXHPM就是倍相芯片,將一項供電拆分為兩項進行供電。

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▼聲卡採用了集成的Realtek_ALC1220,並搭配了2顆NichiconFineGold音效電容。

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▼無線網卡型號為AX200,是一款WIFI6的無線網卡,支援802.11ax的傳輸協議,最高速度可達2.4Gbps,同時支援Bluetooth5.0。

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RYZEN 3700X開箱

▼Ryzen3000處理器確實很給力,也順便曬曬。盒子和上代相比也有變化,底色變成了比較低調的銀灰色。

▼Zen2構架比上代Zen+微構架性能平均提升15%、Cache容量倍增,支援PCIe 4,優化DDR4內存控製器,以及7nm製程使得處理器運算性能有明顯提升。當然最重要的還是價格十分給力。

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▼Ryzen7_3700X正面,內部封裝了一個7nm的CPU Die(CCD)和12nm的IO Die(cIOD);而在8核心以上的Ryzen9 CPU中,每個CPU有兩個7nm的CCD和一個12nm的cIOD。

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▼AMD依然是買CPU送散熱器,散熱器為下吹式,風扇為9cm,並且支援RGB。

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▼熱管直觸式底座,搭配了4根熱管,並預塗了導熱膏。

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作為自帶的散熱器 可以說是十分實惠的,可惜我的主板用不了~~

總結

Ryzen3000CPU確實很香,不過X570主板現在還是比較貴,而且其最大的改進:PCIe4.0也是只能讓部分SSD跑滿,況且部分X470和B450也開放了支援PCIe4.0。使得更多人喜歡用X470/B450搭配Ryzen3000來組建平台。

不過這款擎X570 Phantom Gaming-ITX/TB3確實玩的很妖,你也許不會為X570芯片組來購買X570主板,但是你會不會為滿血的雷電3而購買X570主板呢?

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配件到齊,開始裝機,敬請期待!

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