在芯片領域,中美廠商正進行另類競賽
2019年03月23日00:24

原標題:在芯片領域,中美廠商正進行另類競賽

參考消息網3月23日報導 在芯片領域里,中美廠商正在進行一場另類的競賽。

據台灣中時電子報3月20日報導,台積電在晶圓代工方面領先其他競爭對手,這也讓大陸華為和美國蘋果在投片上(投片是指將集成電路設計版圖提交工廠以開始製造——本網注)的競賽越發白熱化。

報導稱,目前,iPhone與iPad銷售不如預期,蘋果公司大砍供應鏈訂單;反觀華為旗下的海思趁勢對台積電投片超前、產能超量,搶盡風頭,能否接續華為在全球5G市場創造的商機、並維持下半年的領先優勢,要看蘋果“回神”後的發展程度。

報導認為,華為打算在5G時代全力衝刺,海思相關移動通信芯片出貨量也連帶髮展,但想要一夕間打敗蘋果在台積電客戶名單中的地位,恐怕還須要一段時間努力。

報導指出,目前華為手機芯片內製由台積電代工,外購由高通、聯發科等廠商負責,這個比例是7:3。按這個比例看,海思想要超越蘋果,華為一年手機出貨量必須突破3億大關,也就是說,華為除非成為全球第一大手機品牌,否則除去庫存調節以及淡旺季影響,很難在2019年超越蘋果。

另據台灣《電子時報》報導,華為投入研發芯片的決心與毅力超乎想像,在全球5G通訊技術規格及標準方面,已經賦予海思在台積電投片的強大動能,這一點從台積電在5納米、7納米、10納米製程技術開發就能看出。

關注我們Facebook專頁
    相關新聞
      更多瀏覽