在芯片領域 中美廠商正在進行一場另類競賽
2019年03月22日14:47

  原標題:在芯片領域,中美廠商正進行另類競賽

  在芯片領域里,中美廠商正在進行一場另類的競賽。

  據台灣中時電子報3月20日報導,台積電在晶圓代工方面領先其他競爭對手,這也讓大陸華為和美國蘋果在投片上(投片是指將集成電路設計版圖提交工廠以開始製造)的競賽越發白熱化。

  報導稱,目前,iPhone與iPad銷售不如預期,蘋果公司大砍供應鏈訂單;反觀華為旗下的海思趁勢對台積電投片超前、產能超量,搶盡風頭,能否接續華為在全球5G市場創造的商機、並維持下半年的領先優勢,要看蘋果“回神”後的發展程度。

  報導認為,華為打算在5G時代全力衝刺,海思相關移動通信芯片出貨量也連帶髮展,但想要一夕間打敗蘋果在台積電客戶名單中的地位,恐怕還須要一段時間努力。

  報導指出,目前華為手機芯片內製由台積電代工,外購由高通、聯發科等廠商負責,這個比例是7:3。按這個比例看,海思想要超越蘋果,華為一年手機出貨量必須突破3億大關,也就是說,華為除非成為全球第一大手機品牌,否則除去庫存調節以及淡旺季影響,很難在2019年超越蘋果。

  另據台灣《電子時報》報導,華為投入研發芯片的決心與毅力超乎想像,在全球5G通訊技術規格及標準方面,已經賦予海思在台積電投片的強大動能,這一點從台積電在5納米、7納米、10納米製程技術開發就能看出。

  報導稱,海思緊追蘋果之後,甚至偶有超車的跡象,這是要配合華為在全球5G時代的戰略佈局,最終的結果是,改變半導體產業鏈,並進一步改變全球芯片市場版圖。

▲資料圖片:大陸對半導體人才需求孔急。圖為半導體廠作業情形。(台灣中時電子報)
▲資料圖片:大陸對半導體人才需求孔急。圖為半導體廠作業情形。(台灣中時電子報)

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