早讀|4千萬像素小米新機1月發/HomePod國行上架
2018年12月07日10:43

今日早讀你最關心哪一條說說你的看法。

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1、 iOS 12.1.1版本淩晨更新 eSIM功能終於來了

12月6日淩晨,iOS 12.1.1版本正式推送,更新包大小為377.2MB。本次更新為用戶帶來了不少新的體驗和優化,非常值得一更,下面我們一起來看,iOS 12.1.1都有哪些更新內容呢。本次更新,iOS 12.1.1為iPhone和iPad帶來了新功能和錯誤修復,包括了在iPhone XR上使用觸覺反饋來預覽通知;iPhone XR、iPhone XS、iPhone XS Max三款機型支援更多運營商通過eSIM功能使用雙SIM卡;FaceTime通話期間,輕點一下即可切換前置/後置鏡頭,在使用過程中,更加便利;一對一FaceTime通話期間可拍攝實況照片。錯誤修復則包括,修復了面容ID可能臨時無法使用的問題;解決了部分用戶無法下載Visual Voicemail的問題;修復了在“信息”中使用中文鍵盤或日文鍵盤鍵入時,可能無法顯示預測文本建議的問題;解決了“語音備忘錄”錄音可能無法上傳至iCloud的問題;修復了時區可能無法自動更新的問題。總體來說本次更新內容還是比較多,為了獲得最佳體驗,建議廣大用戶更新使用。

你更新了嗎?

2、 小米展示5G版小米MIX 3:搶先發佈Snapdragon855 演示5G網絡

中國手機廠商小米參加中國移動合作夥伴大會,首次展示旗下首款5G手機小米MIX 3 5G版。據瞭解,該機搭載了高通剛剛發佈的Snapdragon855處理器和X50 5G調製解調器,下載速度最高可達2Gbps。據小米方面介紹,小米MIX 3 5G版除了使用高通最新的855處理器和X50 5G調製解調器,還結合了小米的智能天線切換技術,下載速度最高可達2Gbps。在現場演示中,小米MIX 3 5G版成功連接了5G網絡,同時實現了通過5G網絡瀏覽網頁、播放視頻等應用場景。小米方面表示,其從2016年起就成立了5G預研團隊,提前對5G標準展開深入研究。2017年初小米正式啟動5G手機設計;2018年9月,小米打通5G的信令和數據鏈路連接。官方表示,小米將首批參加中國移動在2019年第一季度啟動的5G預商用城市外場測試,並同時率先在歐洲推出5G版小米MIX 3,隨後第三季度提供支援中國移動5G網絡的小米可商用終端。除了智能手機上的5G應用,小米還將利用自身物聯網優勢,與中國移動聯合推動5G在智能家居領域的落地,期望實現如8K超高清VR視頻在線播放、3D全息視頻通話、3D AR街景導航、高清遊戲雲串流服務等應用場景。

5G版的MIX3不考慮一下嗎?

3、 聯發科技展示5G基帶芯片Helio M70:向下兼容4G

芯片廠商聯發科技參加廣州中國移動全球合作夥伴大會,展示了旗下首款5G多摸整合基帶芯片Helio M70。這也是該芯片自年中發佈後首次現身國內市場。據瞭解,聯發科技的Helio M70芯片支援2/3/4/5G網絡,同時支援5G NR(新空口),支援獨立組網(SA)及非獨立組網(NSA),支援Sub-6GHz頻段、高功率終端(HPUE)及其他5G關鍵技術,符合3GPP Release 15的最新標準規範,具備5 Gbps傳輸速率,並支援載波聚合功能。此外,聯發科技Helio M70基帶芯片組不僅支援LTE和5G雙連接(EN-DC),還可以保證在沒有5G網絡情況下,移動設備向下兼容4G/3G/2G。聯發科技方面表示,由於配備了多摸解決方案,Helio M70能給5G終端設備帶來設計精簡化的優勢,幫助廠商設計出尺寸更小,功耗更低的移動設備。近段時間,聯發科技在芯片方面動作頗多。除了展示5G基帶芯片,其還準備在12月13日發佈新一代中高端移動處理器Helio P90。根據此前消息,Helio P90將內置第二代APU,結合開放架構的NeuroPilot AI 2.0平台,提升芯片的AI算力。

在5G上,聯發科和Snapdragon,你更親賴誰?

4、 高通宣佈:一加Snapdragon855旗艦將獲歐洲5G首發

高通在夏威夷舉辦了Snapdragon技術峰會,正式推出Snapdragon855移動平台。一加CEO劉作虎現身高通Snapdragon技術峰會,宣佈了一加2019年的產品佈局,並表示一加只做旗艦,只用Snapdragon800系列移動平台,確認一加2019年旗艦是全球首批搭載高通Snapdragon855移動平台的機型。與此同時,高通宣佈一加明年會與英國EE展開合作,進入英國市場,值得一提的是,如無意外,按照一加產品的命名規則,明年推出的“一加7”將是歐洲第一款5G商用手機!Snapdragon855是高通最新推出的頂級旗艦移動平台,其基於7nm工藝製程打造,搭載了第四代多核AI引擎AI Engine,和前代Snapdragon845相比較,Snapdragon855 AI性能提高了整整3倍。此外,Snapdragon855在性能、人工智能、拍照、網絡連接等方面均有大幅提升。尤其在5G方面,利用SnapdragonX50 5G調製解調器,Snapdragon855移動平台可以實現5G網絡支援。

5、 僅0.1mm厚 康寧正在開發可摺疊顯示屏玻璃

我們已經在上個月看到了Samsung帶來的可摺疊手機。不過根據今年9月的一則報導,Samsung的可摺疊手機不會搭載大猩猩玻璃或任何形式的強化玻璃,因為顯示屏的彎曲性超過了玻璃要求。對於康寧這樣的大牌廠商來說,為可摺疊手機帶來屏幕玻璃似乎也是一項新挑戰。據CNET昨日的報導,康寧已經向他們展示了正在開發中的可摺疊顯示屏玻璃。報導稱,這些玻璃只有0.1毫米厚,同時可以像一張紙一樣折成兩半。康寧技術總監Polly Chu表示,在康寧實驗室測試的一些玻璃比人的頭髮還薄。康寧大猩猩玻璃公司副總裁兼總經理John Bayne對此表示:可摺疊(手機)的機會現在就像是一個移動靶,因為用例並不完全,形態因素也不是很清晰。在這些事情慢慢顯形且變得更加清晰之前,我們必須進行創新。

這樣的手機,用起來是一種什麼感覺?

6、 榮耀巴黎發佈會敲定:V20將配備麒麟980和打孔屏

榮耀方面向海外媒體發出邀請,定於2019年1月22日在法國巴黎舉辦“See The Unseen”發佈會。海報中渲染的真機造型規整,邊角圓潤,當然,最大的亮點就是在左上角屏幕內預留出的鏡頭開孔,證明將採用“打孔屏”無疑。榮耀方面在電子郵件中透露,該機將搭載麒麟980芯片,無疑,定然是一款旗艦產品。另外值得一提的是,往年,榮耀V系列都是國行先於海外發佈的,所以大家可以期待“V20”在本月底或者明年1月初在國內率先登場。

你對這次的V20期待嗎?

7、 Apple突然上線幾款新品:HomePod和XR官方手機套來了

12月6日Apple中國官網上線多款新品,包括定價2799元的HomePod智能音箱,定價329元的iPhone XR透明手機套等等。HomePod明年年初國內上市,定價2799元,這款產品是Apple在2017年WWDC開發者大會上推出的智能音箱產品,在今年,也就是2018年2月已在美國、英國、澳州三個國家上市發售,隨手增加了幾個國家,但中國始終沒有上市消息。Apple今天淩晨突然更新了中國官網,HomePod中文介紹頁面及報價已確定,發售時間定為“2019年初”,定價2799元。這款產品可說命運曲折,此前我們曾經報導,在研發過程中,它差點就被放棄了,最初的形態和定位也跟今天不同。最終這款產品終於在2017年6月發佈會,時隔半年後2018年2月上市;又等了近一年,終於要跟中國用戶見面,Apple從未解釋過其中原因。iPhone XR官方透明手機套 定價329元,此前,雖然有第三方為iPhone XR製造手機套,但都不是Apple官方產品,10月下旬iPhone XR上市前夕,我們與iPhone產品市場營銷高級總監Kaiann Drance交流時候,曾經問過她為什麼當時Apple沒發佈官方手機套?她回答說,Apple想給生態合作夥伴留一些機會。快速充電器的話定價249元,這是今天上線的另一款小產品,Apple官方的18W USB-C電源適配器,售價249元。這款產品之前已經出現過,今年10月底發佈的11英吋和12.9英吋iPad Pro標配的就是這個充電器,今天Apple把它拿出來單獨開售。配合官方的USB-C轉ligtning數據線,可以給iPhone X及XS系列手機實現快速充電,但要這套產品要249+149元,也就是額外花398元才能實現。

2799的HomePod考慮嗎?

8、 台積電突遭砍單:7nm產線將面臨部分空載

正式亮相的Snapdragon855芯片大概率是基於台積電的7nm工藝打造,如此以來,“天字一號”代工廠成功拿下了Apple、華為、AMD、NVIDIA、Xillinx等大鱷。然而,即便如此,一個壞消息傳來,Digitimes引述報導稱,台積電原定為2019年上半年規劃部署的7nm產能將不能滿載,相反,會出現部分閑置。這是因為,Apple、華為和高通均在近期削減了訂單,導致台積電的7nm利用率下降到80~90%。由於在11月的財務會議上,台積電描繪的7nm前景還是一片大好,甚至自曝已經在做的就有50款方案,明年會超百款。所以上述報導是否靠譜,可能最終需要等到明年1月中旬的投資者會議上見分曉。另外,Apple砍單不奇怪,畢竟iPhone XS/XR銷量不濟木已成舟,但高速增長中的華為和押寶5G的高通突然收縮戰線,似乎有些難以解釋。

台積電突遭砍單,你怎麼看?

9、 小米9來了?林斌曝光4800萬像素新機:2019年1月發佈

小米總裁林斌在微博上曝光了一款4800萬像素的新機,後置鏡頭看起來更加顯眼。不過目前並不清楚是後置雙攝還是三攝鏡頭。根據發佈時間推測,這可能就是小米9或者是小米LEX,可能優先搭載高通Snapdragon855處理器。在今年7月份,Sony發佈了新款CMOS IMX 586,像素達到了4800萬,像素尺寸也縮小到0.8μm,感光元件尺寸為1/2英吋。Sony表示,這款CMOS首次實現了世界上單位最小像素尺寸0.8μm。另外CMOS IMX586可以拍攝4K/90fps、1080p/240fps以及720p/480fps的畫面。新型傳感器採用Quad Bayer彩色濾光片陣列,相鄰的2×2像素採用相同的顏色,可實現高靈敏度拍攝。在暗光拍攝時,來自四個相鄰像素的信號被合在一起,將靈敏度提高到相當於1.6μm像素(12百萬像素)的水平,從而產生明亮的低噪圖像。

你覺得小米手機的攝像效果如何?

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